ハードウェア (全112問中2問目)
No.2
出典：令和6年秋期 問22
- システムLSIに内蔵されたソフトウェア
- 複数のMCUを搭載したボード
- 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI
- 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
- [出題歴]
- 応用情報技術者 R3春期 問22
- 応用情報技術者 H21春期 問22
- 応用情報技術者 H27春期 問20
- 応用情報技術者 H30秋期 問21
分類
テクノロジ系 » ハードウェア » ハードウェア
正解
ウ
解説
SoC(System on a Chip)は、CPUコア、GPUコア、DSP、メモリ、タイマ、通信モジュールなどの複数の構成要素を1つのチップ上に集約したシステムLSI(大規模集積回路)です。
従来のコンピュータシステムでは、これらの構成要素は個別のチップで構成されていましたが、SoCでは1つの半導体チップに必要な機能をまとめることによって、コンパクト化、高速化、低消費電力化、コスト削減を可能としています。SoCがワンチップであるのに対して、複数のLSI(チップ)を1つのパッケージまとめることでシステムLSIを実現する方式をSiP(System in a Package)と言います。iPhoneに登載されているAppleのAシリーズなどがSoCの代表例です。
- ファームウェアの説明です。SoCは、ソフトウェアではなくハードウェアであるチップ自体を示す言葉です。
- マイコンボードに関する記述です。
- 正しい。SoCの説明です。
- SiP(System in a Package)の説明です。