ハードウェア (全112問中47問目)
No.47
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として，適切なものはどれか。
出典：平成30年秋期 問22
- ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。
- チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
- チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
- 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
- [出題歴]
- 応用情報技術者 R4春期 問23
- 応用情報技術者 R6秋期 問24
分類
テクノロジ系 » ハードウェア » ハードウェア
正解
ウ
解説
耐タンパ性は、ハードウェアやソフトウェアがハードウェアやソフトウェアが外部からの改ざんや解読、データの不正取得等の行為にどの程度耐えられるかを示すセキュリティ指標です。ICカードやセキュリティチップ、スマートキーや銀行ATMなど、特に機密データを扱うシステムやデバイスでは重要な要素となります。タンパ（tamper）は「変更する」「改ざんする」「弄る」などを意味します。
- ESDとは静電気放電のことです。静電気によりにプロセッサが破壊されるのを防ぐための対策であり、耐タンパ性とは直接関係ありません。
- チップ検査用のパッドが残っていると、攻撃者がそれを利用して内部にアクセスしやすくなるため、耐タンパ性は低下します。
- 正しい。物理的な解析に対して内部回路が破壊されるようにすることは、耐タンパ性を高めるための典型的な手法のひとつです。
- 整然と配置されていると、解析者にメモリ構造や内部プログラムの動作を解析を容易に把握させてしまうおそれがあるため、耐タンパ性は低下します。